Новые модели:
Huawei Mate 30 Pro
Huawei Mate 30
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
Samsung Galaxy Note10+
Samsung Galaxy Note10
Honor 8S
BQ 2818 ART XL+
BQ 1846 One Power
Xiaomi Mi A3
Huawei P smart Z
Huawei Y5 (2019)
Huawei P30 lite
Samsung Galaxy A80 (2019)
Новые обзоры:
Samsung Galaxy S10 Lite
Samsung A51
Panasonic TOUGHBOOK P-01K
HTC Wildfire E1 и E1 Plus
Redmi Note 8T
Vivo V17
Samsung A20s 2019
Oppo A9 2020
BQ Magic S
Philips S397
|
НовостиПонедельник 09 Февраля 2009Перемены в Acer: компания переходит на рубли и открывает АО |
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
Автор: Сергей Новиков
Южнокрейская компания Samsung Electronics объявила, что пост её президента штаб-квартиры по странам СНГ и Балтии, генерального директора компании Samsung Electronics Rus занял г-н Чивон Со (Chiwon Suh), один из самых опытных топ-менеджеров компании Samsung Electronics.
До своего назначения на эту должность г-н Чивон Со с 2006 года возглавлял штаб-квартиру Samsung Electronics по странам Ближнего Востока и Африки. Как говорится в пресс-релизе компании, под его руководством компания достигла значительных успехов и впечатляющего роста продаж в этом регионе.
В Samsung Electronics утверждают, что г-н Чивон Со хорошо знаком с особенностями рынка России и СНГ — он работал в Москве в должности главы подразделения Информационных технологий, был Президентом регионального представительства Samsung Electronics на Украине, а также занимал пост Вице-президента по глобальной стратегии в подразделении Глобальных маркетинговых операций.
Назначение г-на Чивон Со является частью глобальной реструктуризации Samsung Electronics Company. В компании надеются, что его богатый опыт и практические навыки в области продаж, маркетинга и менеджмента будут неоценимы в развитии компании на рынке стран СНГ и Балтии, упрочения лидирующих позиций и дальнейшего увеличения роста продаж во всех сегментах рынка.
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
Автор: Сергей Новиков
Компания LG Electronics объявила сегодня о своем новом долгосрочном бизнес-плане и стратегии, цель которых сохранение успеха компании в текущей деловой среде.
Чтобы сохранять продуктовое лидерство и увеличить рыночную конкурентоспособность, Исполнительный директор LGE Йонг Нам подтвердил, что компания не собирается уменьшать – а возможно будет даже увеличивать – инвестиции в исследования и разработки, маркетинг, брендинг и дизайн.
«Каждая компания – и не только LG – была затронута экономическим спадом», заявил CEO LGE Нам, который успешно вывел LG Telecom из Азиатского финансового кризиса 1997 года. «Неудовлетворительные показатели многих глобальных компаний в последнем квартале 2008 года были призывом к действию, к тому, что мы должны были принять не только профилактические, но решительные меры».
Компания заявила, что интенсифицировала свои усилия по увеличению рыночной доли несмотря на нестабильную экономическую ситуацию. Для достижения этой цели LG реорганизовала свой деловой портфель, чтобы сосредоточиться на областях с долгосрочным потенциалом к росту и доходности. С целью усиления позиций бренда партнерства продолжат играть роль основного элемента маркетинговых активностей компании.
LG продолжит инвестировать в такие перспективные направления, как использование энергии солнечных батарей, коммерческие кондиционеры и B2B решения. Т.е. во все сектора, которые, по ожиданиям LG, расширятся и станут более выгодными, как только экономика восстановится.
В конце 2008 года LG Electronics создала Кризисный оперативный центр Crisis War Room, объединяющий пять подразделений LG, восемь региональных штаб-квартир и их руководителей, чтобы внедрить и затем осуществлять управление наступательным бизнес-планом компании. Только за три коротких месяца работы Кризисного оперативного центра в сотрудничестве с каждым из подразделений и отделов компании, таких как управление цепями поставок, маркетинг, закупки, человеческие ресурсы и финансы, было определено и развито 11 ключевых планов действий. Подразделениям компании была поставлена задача создания групп, которые возьмут на себя ответственность за управлением инициативами, снижающими издержки.
LG планирует снизить расходы на 3 триллиона корейских вон в 2009 году. Эта инициатива всей компании, которая включает штаб-квартиру и 82 филиала по всему миру и относится как к производству, так и косвенным затратам. LG на глобальном уровне работает над дальнейшей оптимизацией, которая включает все: от сырья до инвестиций в оборудование, финансовые услуги и рекрутинг. Усилия LG по оптимизации уже привели к уменьшению остатков запасов, улучшению процесса управления цепями поставок и более консолидированному процессу продаж повсюду.
Чтобы укрепить своей положение глобальной компании, LG продолжит направлять существенные ресурсы на улучшение стандартов на глобальном организационном уровне. Усилия, которые сейчас затрачиваются на стадии реализации, включают улучшение HR системы, реорганизацию бизнес портфелей, сосредоточение на центральных клиентских процессах, подбор и сохранение талантливых сотрудников, устранение ненужных затрат и продолжение развития инноваций в технологиях и дизайне. В LG теперь представлены некорейские руководители, занимающие пять из ее семи самых высоких позиций, и также приняты на работу около 200 других профессионалов по всему миру, чтобы контролировать маркетинг, систему поставок и закупок.
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
Автор: Сергей Новиков
Компания Toshiba анонсировала сегодня о разработке ею нового прототипа FeRAM (ферроэлектронное ОЗУ) модуля, который, с её слов, открывает новую точку отсчета в индустрии для скорости передачи данных и их плотности. Новый чип имеет емкость 128 Мбит и способен достичь скоростей чтения/записи данных в 1,6 Гб/сек., что на сегодняшний день является рекордным показателем по плотности и скорости. Полная информация о новом FeRAM модуле будет предоставлена на этой неделе на Международной конференции ISSCC2009 (International Solid-State Circuits Conference 2009) в Сан-Франциско (США).
Новинка является модификацией собственной оригинальной архитектуры chainFeRAMTM, которая внесла существенный вклад в уплотнение чипа. Кроме того, новая микросхема, прогнозирует и контролирует отклонения в электропитании, поддерживая высокоскоростную передачу данных. Это позволило интегрировать интерфейс DDR2 с максимальной передачей данных и высокой пропускной способностью, при низком энергопотреблении, осуществляя чтение и запись данных на скорости 1,6 гигабайт в секунду. При разработке новой FeRAM, компания Toshiba побила свой собственный рекорд чипа с 32-мегабит плотностью и скоростью передачи данных в 200 Мбит/сек., прибавив в производительности восемь крат по скорости передачи данных и плотности, в сравнении с предыдущим рекордом и став быстрее по скорости любого другого NVRAM модуля.
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
Автор: Сергей Новиков
Рейтинг новости: | ![]() |
![]() |
Оставить комментарий
Количество комментариев (0)
13.05.2021 MediaTek представила предфлагманский чипсет Dimensity 900 5G
13.05.2021 Cайты, имеющие 500 тысяч пользователей из России, должны будут открыть местные филиалы
13.05.2021 Amazon представила обновления своих умных дисплеев Echo Show 8 и Echo Show 5
13.05.2021 МТС ввел удобный тариф без абонентской платы - «МТС Нон-стоп»
13.05.2021 Zenfone 8 Flip – вариант Galaxy A80 от ASUS
13.05.2021 Поставки мониторов в этом году достигнут 150 млн
13.05.2021 Состоялся анонс модной версии «умных» часов Samsung Galaxy Watch3 TOUS
13.05.2021 Tele2 выходит на Яндекс.Маркет
13.05.2021 OPPO представила чехол для смартфона, позволяющий управлять устройствами умного дома
13.05.2021 TWS-наушники с активным шумоподавлением Xiaomi FlipBuds Pro
13.05.2021 В России до конца следующего года появится госстандарт для искусственного интеллекта
13.05.2021 ASUS Zenfone 8 – компактный флагман на Snapdragon 888
12.05.2021 Компания Genesis представила внешность своего первого универсала G70 Shooting Brake
12.05.2021 В России разработан высокоточный гироскоп для беспилотников
12.05.2021 В Россию привезли новую версию смарт-часов HUAWEI WATCH FIT, Elegant Edition
12.05.2021 Раскрыты ключевые особенности смартфона POCO M3 Pro 5G
12.05.2021 Honor 50: стали известны дизайн и другие подробности о смартфоне
12.05.2021 Чипсет Exynos 2200 от Samsung будет устанавливаться и в смартфоны, и в ноутбуки
12.05.2021 МТС начала подключать многоквартирные дома к интернету вещей
12.05.2021 iPhone 13 будет толще и получит более крупные камеры по сравнению с iPhone 12
12.05.2021 Xiaomi договорилась с властями США об исключении из чёрного списка
12.05.2021 Xiaomi выпустила обновлённую версию умного пульта Agara Cube T1 Pro
12.05.2021 Игровые ноутбуки с NVIDIA GeForce RTX 3050 Ti уже в России!
12.05.2021 Индийский завод Foxconn сократил производство в два раза
12.05.2021 Lenovo отказалась от очного участия в предстоящем в июне Mobile World Congress
Подписка